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Schwedisch Deutsch booster technology

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DeutschSchwedischKategorieTyp
Oberflächenmontage f
SMD-Bauelemente haben im Gegensatz zu Bauelementen der Durchsteckmontage (englisch Through Hole Technology, THT), den „bedrahteten Bauelementen“, keine Drahtanschlüsse, sondern werden mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet (Flachbaugruppe).
ytmontering u
Ytmontering (engelska: Surface Mount) inom elektronikproduktion innebär att komponenterna placeras på mönsterkortets yta i stället för att fästas i hål på mönsterkortet.
elektSubstantiv
Durchsteckmontage f
Montageweise von bedrahteten elektronischen Bauelementen.[1] Im Gegensatz zur Oberflächenmontage (engl.: surface-mounting technology, SMT) ist die Durchsteckmontage dadurch gekennzeichnet, dass die Bauelemente Drahtanschlüsse haben („bedrahtete Bauelemente“). Diese werden bei der Montage durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend durch Löten (konventionelles Handlöten, Wellenlöten oder Selektivlöten) mit der Leiterbahn verbunden.
hålmontering u
monteringssätt som används för elektroniska komponenter som involverar användandet av anslutningsben på komponenter som sätts in i hål (PTH - Pläterat genom-hålat) borrat i mönsterkorts PCB och lött till metallbelagda ytor på motsatt sida.
elektSubstantiv
Ergebnis ohne Gewähr Generiert am 22.10.2021 21:28:12
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